9月19日上午，公司总承包承建的礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地项目，在深圳市宝安区燕罗街道隆重举行开工奠基仪式。臻鼎科技集团董事长沈庆芳、礼鼎半导体科技董事长李定转，公司总经理吴碧桥、常务副总经理任斌、第三工程处主任李建中等出席仪式。

仪式上，业主方领导先后致辞，详细阐述了项目的整体规划、产业定位及战略价值，对项目建设质量、施工进度寄予高度期待。随后，各位领导嘉宾共同手持金铲挥锹培土，为项目筑牢发展根基，标志着项目正式进入全面施工建设阶段。

该项目总投资约120亿元，建筑面积54万平方米，规划建设高端洁净生产厂房、研发办公大楼、配套宿舍及各类附属设施，是国内半导体产业链重要的配套工程。项目建成投产后，将进一步提升礼鼎半导体全球行业竞争力，助力深圳及粤港澳大湾区半导体先进封测产业集群高质量发展。公司将高标准、严要求推进项目施工，全力打造优质精品工程，确保项目早日竣工投产、发挥产业价值。

项目顺利开工奠基，是公司深耕粤港澳大湾区高端半导体制造基建领域的重要里程碑成果。下一步，公司将秉持匠心筑品、精工筑业的建设理念，严控施工安全、质量与进度，高效高质推进项目建设，持续擦亮华建品牌，为冲刺全年经营目标、深耕大湾区高端产业基建市场积蓄强劲动能。